存储业界专家论前沿技术 携手迎接未来新机遇

　　10月14日至15日，“2013华为存储技术峰会”在深圳成功举办。本次峰会邀请存储业界各领域专家共计23位，针对存储新介质、控制器以及算法、解决方案、存储系统架构等技术领域举行了23场主题演讲，两百余位技术爱好者以及专家展开深入的交流和研讨。

　　【中国，深圳，2013年10月22日】全球领先的信息与通信解决方案供应商华为，10月14日至15日在深圳华为国际会议中心召开“2013华为存储技术峰会”。本次峰会由华为中央软件院、中央硬件工程院、IT产品线联合举办，邀请存储业界各领域专家共计23位，针对存储新介质、控制器以及算法、解决方案、存储系统架构等技术领域举办了23场主题演讲，两百余位技术爱好者以及专家在本次峰会上展开了深入的交流和研讨。

2013华为存储技术峰会在深举行

　　来自腾讯、Micron、CrossBar、美国匹兹堡大学、华中科技大学、中科院等国内外16家企业、研究所及高校的专家参加了“2013华为存储技术峰会”。本次大会聚焦于同业界专家、学者、技术爱好者讨论存储在SCM（Storage Class Memory）新介质方面的最新发展、存储控制器和存储系统未来将产生的巨大变革以及存储领域所面临的新机遇。同时向外界分享华为存储在新技术领域特别是在软件、算法及解决方案领域所积累的经验和前瞻性创新技术。

　　华为存储领域首席架构师查伟作为开场嘉宾回顾了近几十年数据中心存储的演进，提出未来存储的机会点在于“主机虚拟化、介质Flash化、内容大数据化”，存储系统的融合与智能是大势所趋，并对华为存储OceanStor系列产品的特性及优势进行了简要介绍。

　　新加坡科技研究局（A*STAR）下属DSI（Data Storage Institute）研究所执行理事Pantelis Alexopoulos博士提出：在当前存储技术发展落后于处理器、CPU及网络发展的现状下，混合磁盘驱动与下一代非易失性存储如STT-MRAM，PCRAM为存储技术发展带来新的机遇，这些新技术与SSD/HDD的结合将会带来TCO的巨大进步。

　　复旦大学林殷茵教授在本次峰会上发表了ReRAM的主题演讲，她认为当前炙手可热的ReRAM是唯一可替代Flash的新型介质，将给存储设备带来革命性的变化。

　　“2013华为存储技术峰会”为存储业界技术爱好者搭建了一个广阔的高端交流平台，展望未来，华为存储希望以更为开放、合作的精神携手存储业内各领域专家共同分享和研讨新技术，迎接未来新机遇，新挑战。

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